近日，英特爾公布了其歐洲半導(dǎo)體計劃。英特爾一期將投資330億歐元，其中170億歐元將用于德國馬格德堡項目，新建兩座晶圓廠，預(yù)計2023年上半年開工建設(shè)，計劃開工2027年投產(chǎn)。今年年初，英特爾還宣布投資超過200億美元在美國俄亥俄州新建兩座晶圓廠，第一座晶圓廠將于2025年投產(chǎn)。

當(dāng)英特爾去年宣布其 IDM 2.0 戰(zhàn)略時，它已經(jīng)確認(rèn)將在美國和歐洲建立具有競爭力的半導(dǎo)體設(shè)施，但這需要大量的政府補(bǔ)貼。根據(jù)調(diào)度報道稱，俄亥俄州政府提供了約 21 億美元的各種激勵措施，英特爾未來還將通過 CHIPS 法案獲得部分補(bǔ)貼。

但與最新的德國馬格德堡晶圓廠項目相比，俄亥俄州的晶圓廠項目就顯得有些微不足道了。彭博社 援引知情人士的話稱，英特爾在德國馬格德堡的晶圓廠項目獲得了 55 億美元的國家援助，約占項目成本的 29.4%。去年，英特爾 CEO Pat Gelsinger 訪問歐洲并進(jìn)行了一系列考察，與歐盟相關(guān)政界和商界人士討論在歐洲大陸建設(shè)新晶圓廠的可能性。英特爾首席執(zhí)行官曾表示，政府補(bǔ)貼對歐洲半導(dǎo)體制造業(yè)的復(fù)興至關(guān)重要。

根據(jù)英特爾的歐洲半導(dǎo)體計劃，接下來將在意大利建設(shè)新的封裝和測試工廠，投資約45億歐元。此前有報道稱，意大利政府計劃設(shè)立40億歐元的芯片制造基金，以吸引外國半導(dǎo)體公司在其境內(nèi)設(shè)廠。相信如果英特爾在意大利投資建設(shè)封測廠，也將獲得相當(dāng)比例的政府補(bǔ)貼。