聯(lián)發(fā)科宣布推出新一代 SoC，稱為 Dimensity 8000 系列，包括 Dimensity 8100 和 Dimensity 8000。聯(lián)發(fā)科表示，新 SoC 可以為高端 5G 智能手機(jī)以及游戲、多媒體和成像帶來更先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)。

天璣8100和天璣8000均采用臺積電5nm工藝制造，CPU部分采用八核架構(gòu)，包括四個(gè)大核(Cortex-A78)和四個(gè)小核(Cortex-A55)。其中，天璣??8100的基礎(chǔ)時(shí)鐘為2.85GHz，而天璣8000的基礎(chǔ)時(shí)鐘為2.75GHz。天璣8000系列的GPU為六核Arm Mali-G610，集成聯(lián)發(fā)科HyperEngine 5.0游戲引擎，支持四通道LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。此外，天璣8000系列還集成了第五代AI處理器APU 580，配備了Imagiq 780圖像信號處理器。

天璣8000系列最高可支持2億像素?cái)z像頭，以及4K60 HDR10+和雙攝HDR視頻錄制，并引入了聯(lián)發(fā)科最新的AI降噪和AI防抖技術(shù);5G調(diào)制解調(diào)器符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)和2CC CA雙載波聚合技術(shù);支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave 2.0省電技術(shù);支持Wi-Fi 6E和藍(lán)牙5.3，以及Wi-Fi藍(lán)牙雙連接抗干擾技術(shù)。

此次除了發(fā)布天璣8000系列外，聯(lián)發(fā)科還推出了天璣1300 5G移動(dòng)平臺。天璣1300在CPU部分也是八核架構(gòu)，包括一個(gè)超核(Cortex-A78@3.0GHz)、三個(gè)大核(Cortex-A78)、四個(gè)小核(Cortex-A55)。GPU為Arm Mali-G77，搭載聯(lián)發(fā)科第三代APU。最高可支持2億像素?cái)z像頭，集成聯(lián)發(fā)科HyperEngine 5.0游戲引擎。

聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣8100、天璣8000、天璣1300的相關(guān)終端將于2022年第一季度至第二季度推出。