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AMD Zen 4 架構(gòu) Raphael 或已進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段

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本文主要介紹:今年AMD將推出基于Zen 4架構(gòu)的銳龍7000系列,代號(hào)為Raphael的新一代處理器將采用全新AM5插槽(LGA 1718),采用臺(tái)積電5nm工藝制造,集成RDNA 2架構(gòu)核顯,支持PCIe 5.0 和雙通道 D

今年AMD將推出基于Zen 4架構(gòu)的銳龍7000系列,代號(hào)為Raphael的新一代處理器將采用全新AM5插槽(LGA 1718),采用臺(tái)積電5nm工藝制造,集成RDNA 2架構(gòu)核顯,支持PCIe 5.0 和雙通道 DDR5-5200 內(nèi)存。除了支持 USB 3.2 之外,新平臺(tái)還可能有原生的 USB 4.0。

AMD Zen 4 架構(gòu) Raphael 或已進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段

近日,推特用戶@BenchLeaks發(fā)現(xiàn)Raphael 的第一個(gè)量產(chǎn)車型ID“100-000000514-03_N”似乎出現(xiàn)在MilkyWay@home,屬于Family 25 Model 97 Stepping 1,但仍列為工程樣品. 據(jù)悉,這很可能是拉斐爾的B1踩踏,銳龍7000系列將進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段。

與過去的泄漏一樣,這款新 CPU 是 8 核版本,每個(gè)內(nèi)核具有 1MB 的二級(jí)緩存,是當(dāng)前基于 Zen 3 的處理器的兩倍。

傳聞 AMD 將提前發(fā)布銳龍 7000系列處理器,時(shí)間可能會(huì)選擇在今年 5 月舉行的 Computex 2022 上,早于 CES 2022 宣布的 2022 下半年。 AM5平臺(tái)很可能會(huì)在今年第三季度中旬之前逐步上市。

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