AMD的Zen 4架構(gòu)處理器今年將在客戶端和企業(yè)端普及，由于新的處理器內(nèi)存支持從DDR4升級(jí)到DDR5，今年所有AMD平臺(tái)都將迎來(lái)升級(jí)?？蛻舳颂幚砥鲗⑹褂眯碌腁M5平臺(tái)，而企業(yè)端將使用SP5平臺(tái)。

AMD EPYC 熱那亞處理器的照片已由馬來(lái)西亞頂尖人才 AMD分享。這個(gè)SP5處理器上顯然有12個(gè)小芯片。中間的大芯片是IOD。當(dāng)然，這很可能只是一個(gè)模型，而這張照片至少有 10 個(gè)月的歷史。從這張照片來(lái)看，一個(gè)完整的 Epyc Genoa 處理器應(yīng)該有 96 個(gè)內(nèi)核和 192 個(gè)線程。通常，AMD 會(huì)發(fā)布許多禁用某些內(nèi)核的 SKU。

每個(gè) Zen 4 CCD 的芯片面積為 72 mm2，比 Zen 3 小了 8 mm2，IOD 的尺寸也更小，大約 397 mm2，而 Zen 3 EPYC 使用 416 mm2，考慮到 SP5處理器封裝也比 SP3 處理器大 37%，AMD 在 IOD 的每一側(cè)放置 6 個(gè)小芯片沒(méi)有問(wèn)題。

新的 SP5 平臺(tái)將支持 12 通道 DDR5 內(nèi)存和一個(gè) PCI-E 5.0 接口。據(jù)悉，AMD EPYC 熱那亞處理器已經(jīng)交付給首批客戶，全新的 EPYC 7004 系列處理器將于今年年底正式上市。