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AMD Instinct MI300 可能使用 3D 芯片堆疊 8 個(gè)計(jì)算芯片

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本文主要介紹:AMD去年推出了基于CDNA 2架構(gòu)的Instinct MI200系列計(jì)算卡,這是第一款采用MCM多芯片封裝的GPU,也是第一款百億級(jí)GPU加速器。事實(shí)上,在 Instinct MI200 系列發(fā)布之前,Instinct

AMD去年推出了基于CDNA 2架構(gòu)的Instinct MI200系列計(jì)算卡,這是第一款采用MCM多芯片封裝的GPU,也是第一款百億級(jí)GPU加速器。事實(shí)上,在 Instinct MI200 系列發(fā)布之前,Instinct MI300 系列的消息就已經(jīng)傳出,最近也出現(xiàn)在 Linux 補(bǔ)丁中。

AMD Instinct MI300 可能使用 3D 芯片堆疊 8 個(gè)計(jì)算芯片

根據(jù)VideoCardz,AMD Instinct MI300 GPU 可能有多種規(guī)格,HBM3 內(nèi)存堆棧分別從兩個(gè)到八個(gè)不等。值得注意的是,Instinct MI300 系列 GPU 可能會(huì)使用 3D 芯片堆疊,在小芯片下方有一個(gè)帶有 I/O 接口的基礎(chǔ) tile。據(jù)說(shuō)每個(gè)基礎(chǔ)塊連接兩個(gè) HBM3 內(nèi)存堆棧,并采用 6nm 工藝制造,而計(jì)算芯片采用 5nm 工藝制造。

集成計(jì)算裸片和基片的單個(gè)小芯片的尺寸約為 110 平方毫米,具有四個(gè)小芯片的頂級(jí)型號(hào)的中介層將具有約 20,000 個(gè)信號(hào)引腳,是 M1 Ultra 的兩倍。功耗方面,小芯片約150W,最高端機(jī)型功耗將達(dá)到600W左右,與目前OAM規(guī)格Instinct MI250X的560W相近。

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