全球芯片短缺問題困擾半導(dǎo)體供應(yīng)鏈一年多。雖然近期 CPU 和 GPU 等這幾類芯片的供應(yīng)似乎有所改善，但實(shí)際上，整個(gè)供應(yīng)鏈中很多零部件的交貨時(shí)間是相當(dāng)長的。去年看到它并不少見。

根據(jù)TheregisterSusquehanna 最近的一份報(bào)告顯示，輔助半導(dǎo)體，即用于 CPU、GPU 和 SoC 的產(chǎn)品，交貨時(shí)間超過六個(gè)月。這是基于分銷渠道的數(shù)據(jù)。如果企業(yè)與供應(yīng)商簽訂長期大合同，影響相對(duì)較小，但那些依賴分銷渠道的中小企業(yè)受影響更大。有些產(chǎn)品庫存比較多，所以影響的程度不是那么嚴(yán)重。除了時(shí)間效應(yīng)外，價(jià)格與過去幾年相比也有所上漲。

Susquehanna 列舉了近期的幾個(gè)主要影響因素，包括不穩(wěn)定的地緣政治、COVID-19 疫情的蔓延、地震等自然災(zāi)害，部分受影響地區(qū)是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵區(qū)域。2020年下半年半導(dǎo)體前置時(shí)間不到14周，之后增加到27周，然后周期越來越長。據(jù)傳受影響最大的組件是模擬芯片，例如信號(hào)放大器或功率控制振蕩器，最近一個(gè)月的交貨時(shí)間增加了 18 周。

Broadcom是該行業(yè)最大的參與者之一，已將其產(chǎn)品交付周期延長了 30 周。前段時(shí)間有消息稱，大量Wi-Fi芯片缺貨。作為該領(lǐng)域的主要廠商之一，博通已將相關(guān)產(chǎn)品的交付推遲到今年第三或第四季度。

唯一的利好消息來自被動(dòng)元件，它比過去縮短了幾天，目前的交貨時(shí)間為 25 周。