芯片供應(yīng)短缺的話題已經(jīng)持續(xù)了一年多。在此期間，許多公司或?qū)I(yè)人士都做出了基于時間的預(yù)測，其中大多數(shù)都表現(xiàn)出相對樂觀的看法。然而，隨著時間的推移，情況并沒有明顯改善。這些預(yù)測似乎偏離了現(xiàn)實，更像是安慰大家的話語。

近日，臺積電研發(fā)部高級副總裁 Yuh-Jier Mii 博士在接受IEEE Spectrum采訪時表示，目前在建或即將上市的晶圓廠要等兩到三年才能完工，投產(chǎn)，到那時芯片短缺的局面才會得到緩解。這意味著芯片短缺將持續(xù)到2024-2025年。

與以往很多業(yè)內(nèi)人士相比，Mii 的言論相對悲觀。不過，作為全球最大晶圓代工廠的高管，他的看法可能更接近實際情況。Mii沒有像許多人那樣將芯片短缺歸咎于COVID-19大流行，而是指出，現(xiàn)在幾乎所有產(chǎn)品都使用芯片，這導(dǎo)致對半導(dǎo)體行業(yè)的要求更高，但規(guī)?？s小過去的投資導(dǎo)致缺乏足夠的生產(chǎn)設(shè)施來滿足各個行業(yè)的需求。

Mii認為，從好的方面來看，半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)公司已經(jīng)了解發(fā)生了什么，并正在增加投資以確保產(chǎn)能滿足需求。Mii承認，即使是像臺積電這樣擁有尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)的公司，現(xiàn)在也很難推進制程節(jié)點。過去可能對原有工藝進行微調(diào)，但現(xiàn)在每一代工藝都必須在晶體管架構(gòu)、材料、工藝和工具方面尋找新的方法。