此前有消息稱，英特爾在新墨西哥州的研發(fā)中心正在開(kāi)發(fā)第四代傲騰產(chǎn)品。3D XPoint 曾被認(rèn)為是一種創(chuàng)新的內(nèi)存技術(shù)，但并未真正發(fā)揮其在市場(chǎng)上的潛力，據(jù)說(shuō)英特爾的 Optane 業(yè)務(wù)在過(guò)去幾年中遭受了不小的損失。

據(jù)Blocks & Files報(bào)道，英特爾副總裁 Kristie Mann 表示，第三代傲騰產(chǎn)品即將問(wèn)世，并且正在開(kāi)發(fā)基于 CXL 規(guī)范的下一代產(chǎn)品。英特爾的團(tuán)隊(duì)展示了新的 Optane 用例，但沒(méi)有提供確切的時(shí)間，未來(lái)幾周可能會(huì)有更多消息。

英特爾將推出帶有 3D XPoint 閃存芯片的第三代傲騰產(chǎn)品，而英特爾則專注于基于 CXL 規(guī)范的未來(lái)產(chǎn)品。Compute Express Link (CXL) 是一種開(kāi)放式互連協(xié)議，可實(shí)現(xiàn) CPU 與 GPU、FPGA 或其他加速器之間的高速高效互連。CXL 滿足當(dāng)今高性能異構(gòu)計(jì)算的要求，提供更高的帶寬和更好的內(nèi)存一致性。

當(dāng)前新的 CXL 2.0 規(guī)范建立在 PCIe Gen5 標(biāo)準(zhǔn)的物理和電氣接口之上，增加了對(duì)內(nèi)存池的支持以最大限度地提高內(nèi)存利用率，并提供對(duì)持久內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)化管理，允許與 DDR 并發(fā)操作，騰出 DDR 用于其他用途，同時(shí)向后兼容 CXL 1.1 和 CXL 1.0 版規(guī)范。三星去年推出了業(yè)界首款 CXL 內(nèi)存模塊，采用新的 EDSFF 外形尺寸，極大地?cái)U(kuò)展了服務(wù)器系統(tǒng)的內(nèi)存容量和帶寬?？梢灶A(yù)見(jiàn)，未來(lái)英特爾應(yīng)該會(huì)推出類似的產(chǎn)品。