AMD、Arm、Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、谷歌云、英特爾公司、Meta、微軟、高通公司、三星和臺(tái)積電宣布建立開放規(guī)范 UCIe，以“定義內(nèi)部小芯片之間的互連”一個(gè)封裝，在封裝級(jí)別實(shí)現(xiàn)開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)和無(wú)處不在的互連。”

UCIe的全稱是Universal Chiplet Interconnect Express，它是一個(gè)開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，旨在建立封裝級(jí)別的互連。UCIe 聯(lián)盟希望建立一個(gè)支持小芯片設(shè)計(jì)的全球生態(tài)系統(tǒng)，并培育一個(gè)開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)，以滿足客戶對(duì)可定制封裝級(jí)集成的需求，連接來(lái)自多個(gè)供應(yīng)商的芯片。

目前，UCIe 1.0規(guī)范已經(jīng)獲得批準(zhǔn)，涵蓋了從芯片到芯片的I/O物理層、協(xié)議和軟件棧，并采用了PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)兩種高速互連標(biāo)準(zhǔn)。 .該規(guī)范建立在高級(jí)接口總線 (AIB) 之上，這是由英特爾開發(fā)并作為開放規(guī)范捐贈(zèng)給創(chuàng)始成員的 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)。相關(guān)資料目前可供UCIe會(huì)員使用，并可從網(wǎng)站下載。

英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心和人工智能總經(jīng)理 Sandra Rivera 寫道： “將多個(gè)小芯片集成在一個(gè)封裝中以提供跨細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)，也是英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的支柱。對(duì)這個(gè)未來(lái)至關(guān)重要的是一個(gè)開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)，主要行業(yè)合作伙伴在 UCIe 聯(lián)盟下共同努力，實(shí)現(xiàn)改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的方式并繼續(xù)兌現(xiàn)摩爾定律承諾的共同目標(biāo)。”UCIe 成員表示，成員公司將開始研究下一代 UCIe 技術(shù)，包括定義小芯片外形、管理、增強(qiáng)的安全性和其他基本協(xié)議。