智能模塊化宣布Kestral PCIe Optane AIC，可在主板的 PCIe 4.0×16 或 PCIe 3.0×16 插槽中添加總?cè)萘繛?2TB 的 Intel Optane PMem。內(nèi)存擴(kuò)展和加速是通過(guò)軟件定義的存儲(chǔ)功能結(jié)合擴(kuò)展卡上的英特爾 FPGA 實(shí)現(xiàn)的，用于 TB 級(jí) PCIe 連接，分層在 DRAM 和NAND 閃存之間。

Kestral PCIe Optane AIC為全高、半長(zhǎng)、雙寬，接口為PCIe 4.0×16(向后兼容PCIe 3.0)，4個(gè)DIMM插槽，最多支持4個(gè)Intel Optane Optane PMem模塊，容量512GB 或四個(gè)容量為 256GB 的 DDR4 LR-DIMM。它集成了 Intel Stratix 10 DX FPGA(集成了四個(gè) Arm Cortex-A53 內(nèi)核)，板載 2GB DDR4 內(nèi)存和 8GB eMMC 存儲(chǔ)，功耗小于 150W，被動(dòng)散熱，需要外部 6Pin 電源。另外，當(dāng)前版本支持基于DDR-T接口的Optane PMem模塊，但僅在Memory Mode下，不支持App Direct Mode的3D XPoint功能。

此擴(kuò)展卡上的 Intel FPGA 充當(dāng)內(nèi)存控制器，因此它不一定需要像 Intel 的 Cascade Lake 或 Ice Lake-SP 這樣的 Xeon 處理器，這意味著它可以與 AMD 和 Arm 處理器配對(duì)，甚至基于采用 Nvidia Grace CPU 構(gòu)建的系統(tǒng)。對(duì)于一些用戶來(lái)說(shuō)，這樣的產(chǎn)品仍然是有意義的，它提供了一種在傳統(tǒng) DIMM 之外擴(kuò)展內(nèi)存容量的新方法，如果不只是等待支持 CXL 協(xié)議的下一代設(shè)備的話。

Smart Modular 在 NIA 組織的 2021 年持久內(nèi)存 + 計(jì)算存儲(chǔ)峰會(huì)上介紹了該產(chǎn)品，但當(dāng)時(shí)仍在開發(fā)中。Smart Modular 工程副總裁 Mike Rubino 表示，隨著 CXL、CCIX 和 OpenCAPI 等下一代互連標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，Smart Modular 的 Kestral 系列擴(kuò)展卡滿足了行業(yè)對(duì)各種新的擴(kuò)展和加速的需求。內(nèi)存模塊。