2020 年底，蘋果為其 Mac 系列產(chǎn)品推出了 M1 處理器。該芯片以其優(yōu)異的性能和口碑在市場上獲得了良好的反響。之后，蘋果繼續(xù)擴(kuò)充M1系列處理器的產(chǎn)品線，M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra也相繼亮相。據(jù)sammobile稱，蘋果已經(jīng)在研發(fā)下一代M2處理器，三星是合作伙伴之一。

據(jù)了解，其實在蘋果研發(fā)M1處理器的時候，三星就已經(jīng)參與其中。三星電機(jī)主要為蘋果的M1處理器提供FC-BGA(全芯片球柵陣列)封裝。由于M1系列的成功，三星有望繼續(xù)參與蘋果M2處理器的研發(fā)，但仍提供FC-BGA封裝項目。不過，M2處理器的代工很可能由臺積電完成。三星官方并未發(fā)布任何關(guān)于為M2芯片提供FC-BGA封裝項目的公告，所以這只是來自行業(yè)媒體的爆料。

M2系列芯片應(yīng)該會在今年晚些時候推出。預(yù)計將使用臺積電的 4nm 工藝制造。性能和能效都將高于現(xiàn)有的5nm工藝，在CPU、GPU、NPU以及視頻解碼性能上都會有升級。

值得一提的是，蘋果將于 6 月 6 日召開全球開發(fā)者大會(WWDC)，新 M2 芯片、MacBook Air 等新品預(yù)計將在 WWDC 上發(fā)布，大家可以期待一下。