Intel即將推出的Alder Lake-S處理器引入了很多新特性，包括PCIe 5.0、DDR5內(nèi)存、桌面平臺(tái)引入big.LITTLE混合架構(gòu)，以及首次采用10nm Enhanced SuperFin工藝。此外，第12代酷睿系列臺(tái)式機(jī)處理器還將采用全新的LGA 1700插槽，取代之前使用的LGA 1200插槽。

過(guò)去一段時(shí)間，我們可以看到不少散熱器廠商陸續(xù)發(fā)布了LGA 1700插座的緊固件，以方便老款CPU散熱器在Alder Lake平臺(tái)上的使用。對(duì)于一些價(jià)格昂貴的高端一體式水冷散熱器，用戶(hù)無(wú)需因升級(jí)而重新購(gòu)買(mǎi)CPU散熱器，有助于減少浪費(fèi)，節(jié)約資源，顯得更加環(huán)保。不過(guò)，這種做法是否還能保持CPU散熱器的散熱效率，或許要先打個(gè)問(wèn)號(hào)。

據(jù)Wccftech報(bào)道，有消息稱(chēng)舊CPU散熱器用于在新平臺(tái)上安裝LGA 1700卡夾。與CPU接觸不好，可能有散熱問(wèn)題。提供了圖片。上面展示了三個(gè)水冷頭，其中一個(gè)是微星K360/S360，另外兩個(gè)據(jù)說(shuō)是酷冷至尊和海盜船的產(chǎn)品。已使用 LGA 1700 帶扣。通過(guò)硅脂可以判斷CPU頂蓋上有一個(gè)水塊沒(méi)有很好的貼合。

與LGA 1200插座(Socket H5)相比，新的LGA 1700插座(Socket V)長(zhǎng)45mm，寬度保持37.5mm，由正方形變?yōu)殚L(zhǎng)方形，Z高由7.3降低毫米到 6.5 毫米。這種高度較低的不對(duì)稱(chēng)矩形設(shè)計(jì)意味著可能需要不同的安裝壓力才能使 CPU 冷卻器和水冷塊之間完全接觸。一般的做法是增加底座的面積以獲得更好的接觸，但大多數(shù)都是高端或新型CPU散熱器。如果是圓形底座的一體式水冷散熱器，則更可能難以保持所需的壓力，從而導(dǎo)致散熱性能不佳。