今年五月初，華為在世界時(shí)尚之都法國巴黎召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了旗下年度旗艦機(jī)型華為P7。華為P7在繼承了時(shí)尚外觀設(shè)計(jì)的同時(shí)，也在硬件配置上進(jìn)行了全方面的升級(jí)。和之前曝光的一樣，華為P7采用了雙面康寧玻璃設(shè)計(jì)，具有非常靚麗的鏡面效果，機(jī)身中框采用金屬材質(zhì)，整體質(zhì)感非常出色，另外其時(shí)尚的一面還體現(xiàn)在了超薄的6.5mm機(jī)身。

　　OPPO R3：6.3mm

　　上月初，OPPO發(fā)布了兩款4G機(jī)型，其中，OPPO R3定位拍照手機(jī)，采用IMX179感光芯片，搭配索尼800萬像素背照式傳感器，擁有f/2.0大光圈、5P鏡頭以及藍(lán)玻璃濾光片，使其夜拍更加出色。此外，R3整機(jī)厚度僅6.3mm，一舉榮膺最薄4G手機(jī)桂冠。

　　華為P6：6.18mm

　　華為Ascend P6纖薄的機(jī)身、主流的配置、時(shí)尚的外觀，深受消費(fèi)者喜愛。時(shí)至今日，這款手機(jī)的市場活躍度依然很高。此外，這款手機(jī)邊框采用鋁合金材質(zhì)打造，質(zhì)感十足，讓人愛不釋手。

　　vivo X3t：5.75mm

　　vivo為打造至薄至輕旗艦大作，投入大量時(shí)間研發(fā)，終于在今年下半年推出了這款全球最薄智能強(qiáng)機(jī)——X3t，這款手機(jī)的機(jī)身厚度僅5.75mm，并內(nèi)置了頂級(jí)藍(lán)光專用Hi-Fi芯片，其音效達(dá)到了行業(yè)尖端水平，整機(jī)性能十分強(qiáng)悍。

　　金立S5.5：5.55mm

　　在硬件配置趨于同質(zhì)化的同時(shí)，機(jī)身工藝成為了眾多廠商追求差異化的途徑。像智能手機(jī)這種需要隨身攜帶的數(shù)碼產(chǎn)品，超薄機(jī)身確實(shí)會(huì)給用戶在日常使用當(dāng)中帶來不少便利。金立近期推出的ELIFE S5.5憑借5.55mm的超薄機(jī)身成為全球最薄手機(jī)。